[화담일보 = 박하겸기자] 삼성전자가 2026년 3분기 연결 기준 영업이익을 107조4405억원으로 잠정 집계했다. 지난해 같은 기간보다 783.1% 증가한 수치다. 경향신문이 전한 29일 삼성전자 공시 내용에 따르면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익은 106조5000억원으로, 연결 영업이익의 대부분을 차지했다.
같은 기간 연결 매출은 195조2532억원으로 전년 동기 대비 126.9% 늘었다. 매출이 지난해 같은 분기의 두 배 이상으로 증가한 가운데 영업이익 증가율은 매출 증가율을 웃돌았다. 전체 영업이익률은 55.0%로 집계됐다. 매출과 영업이익 모두 전년 동기보다 확대됐으며, 이번 수치는 올해 3분기를 대상으로 한 잠정 실적이다.
DS 부문은 매출 147조1000억원과 영업이익 106조5000억원을 기록했다. 회사가 밝힌 반도체 부문의 영업이익률은 72%다. 연결 기준 전체 영업이익률보다 17%포인트 높은 수준으로, 반도체 부문과 회사 전체의 수익성 지표 사이에도 차이가 나타났다. DS 부문 영업이익 규모는 연결 영업이익과 약 9405억원 차이를 보였다.
삼성전자는 메모리 사업의 실적 확대 배경으로 고대역폭메모리(HBM4) 판매 증가와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요에 대한 대응을 들었다. 회사는 제품 경쟁력을 바탕으로 HBM4 판매를 대폭 늘렸으며, 서버 SSD 수요 증가에 적극 대응해 메모리에서 역대 최대 실적을 경신했다고 설명했다. 실적 경신에 대한 설명은 회사가 밝힌 메모리 사업의 성과다.
모바일·TV·가전 등을 포함하는 디바이스경험(DX) 부문의 실적은 반도체 부문과 다른 흐름을 보였다. DX 부문 매출은 52조1000억원이었지만 손실은 8000억원으로 집계됐다. 매출 규모가 50조원을 넘었음에도 이익을 내지 못한 것으로, 반도체 부문의 대규모 영업이익과 DX 부문의 적자가 같은 분기 실적에 함께 반영됐다.
이번 발표에서는 연결 실적과 함께 DS·DX의 부문별 매출 및 손익이 제시됐다. 회사 전체로는 영업이익이 크게 늘었지만, 공개된 두 사업 부문의 손익 방향은 엇갈렸다. 메모리 제품 판매 확대에 대한 회사 설명과 모바일·TV·가전을 포함한 DX 부문의 손실을 구분해 볼 필요가 있는 실적 구성이다.
삼성전자는 실적을 공시한 29일 올해 3분기 분기 배당 계획도 밝혔다. 보통주와 우선주에 대해 각각 주당 4601원의 현금배당을 실시한다는 내용이다. 발표된 주당 배당금은 두 종류의 주식에 동일하게 적용되며, 배당금 총액은 약 30조원이다.
배당금 지급일은 11월 27일로 제시됐다. 이날 발표한 3분기 잠정 실적과 별도로 향후 현금배당 지급 일정까지 안내한 것이다. 회사가 밝힌 배당 계획은 올해 3분기 분기 배당에 해당한다.
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