[화담일보 = 정민재기자] 엔비디아가 인공지능 데이터센터를 모듈 단위로 미리 제작하는 'DSX POD' 설계를 공개했다. 회사는 21일 독일 베를린에서 열린 GTC 행사에서 베라 루빈 플랫폼을 기반으로 한 설계를 소개하며, 현장에서 장기간 조립하는 방식을 줄이겠다고 밝혔다. 서버와 전력·냉각 설비 등을 공장 단계에서 결합하고 검증한 뒤 현장에 설치하는 구조다.
엔비디아는 부지와 기반시설이 준비된 조건에서 설치 기간을 기존 약 6개월에서 최단 14일로 줄일 수 있다고 설명했다. 이는 회사가 제시한 목표치로, 모든 사업장에서 같은 일정이 보장된다는 뜻은 아니다. 공급망과 현장 인허가, 전력망 연결 등 사전 조건에 따라 실제 가동 시점은 달라질 수 있다.
회사는 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈나이더 일렉트릭, 버티브 등 장비·인프라 기업과 협력한다고 밝혔다. 관련 모듈은 2027년 초부터 글로벌 시장에 공급될 예정이다. AI 처리 능력에 대한 수요가 커지면서 데이터센터 건립의 병목이 반도체 조달뿐 아니라 전력·냉각·시공으로 확대되는 점을 겨냥했다.
이번 발표의 핵심은 새 반도체의 성능 경쟁만이 아니라 시설의 구축 방식 자체를 표준화한다는 데 있다. 실제 비용 절감과 공급 속도 개선 정도는 초기 고객사의 설치·운영 사례가 공개된 뒤 판단할 수 있다.
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