경기도와 수원시는 다음달 26일 부터 수원컨벤센터에서 미래 반도체 산업의 주도권을 확보할 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'을 연다.
18일 시에 따르면 다음달 26일~28일까지 3일간 열리는 산업전은 업계 흐름을 반영해 반도체 패키징 트렌드 포럼과 기술발표회, 해외 바이어 상담회, 기업별 기술 세미나 등이 진행된다.
국내 반도체 산업은 메모리와 파운드리 등 '전공정' 경쟁력에 집중해 왔으나 이번 반도체 패키징 산업전은 전략적 승부수라는 평가를 받는다.
인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 분야가 패키징 기술로 이동하고 있다.
여러 개의 칩을 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징은 고성능·저전력 반도체 구현의 핵심 기술로 꼽히며 글로벌 기업들의 투자 경쟁도 치열하다.
특히 국제회의인 ISIG Executive Summit Korea 2026도 함께 열려 국내외 전문가들이 첨단 패키징 기술과 시장 전망을 공유한다.
전시회뿐 아니라 기술교류와 투자 상담을 동시에 추진하는 산업 비즈니스 플랫폼 성격을 강화한 것이다.
수원, 반도체 산업 생태계 확대라는 의미로 경기도와 수원시를 비롯해 수원컨벤션센터, 전자신문 등이 참여한다.
시는 공동관을 운영하며 지역 기업의 판로 확대와 투자 유치에 집중할 계획이다.
공동관에는 엠손, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 반도체 장비·소재 기업들이 참여해 첨단 패키징 기술을 선보인다.
이는 기존 삼성전자 중심의 반도체 산업 구조를 넘어 소재·부품·장비 기업까지 연결하는 지역 산업 생태계를 확대하려는 전략으로 풀이된다.
전문가들은 앞으로 반도체 경쟁력이 미세공정만으로 결정되지 않을 것으로 보고 있다.
AI 반도체와 데이터센터, 자율주행, 로봇 산업이 확대되면서 첨단 패키징 기술 확보 여부가 국가 경쟁력을 좌우할 가능성이 높아지고 있기 때문이다.
미국과 대만, 일본 등이 대규모 투자를 이어가는 가운데 국내에서도 후공정 기술 경쟁력을 강화해야 한다는 목소리가 커지고 있다.
이런 점에서 이번 산업전은 단순한 지역 행사 이상의 의미로 경기도가 보유한 세계 최대 반도체 생산기반과 수원의 연구개발 인프라를 연결한다.
첨단 패키징 산업을 미래 성장동력으로 육성하겠다는 신호로 향후 관련 기업 투자와 전문인력 양성, 산학연 협력이 얼마나 뒷받침되느냐가 관심이 되고 있다.
경기도가 글로벌 첨단 패키징 허브로 도약할 수 있을지가 관건이 되고 있다.
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