글로벌 반도체 시장의 주도권을 잡기 위해 삼성전자와 미국 브로드컴이 손을 잡았다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 개최된 'AI 서밋'을 통해 브로드컴과 차세대 인공지능(AI) 인프라 조성을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 체결식에는 삼성전자 Foundry 사업부장 한진만 사장과 브로드컴 혹 탄 최고경영자(CEO) 등 양사의 핵심 경영진이 참석했다.
양사는 오는 2030년까지 5년 동안 메모리 및 파운드리 영역에서 2000억 달러(한화 약 270조 원) 규모에 달하는 전략적 협력 관계를 유지하기로 합의했다. 삼성전자는 칩 생산, 첨단 패키징, 메모리 공급을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션' 역량을 기반으로 브로드컴과의 기술 연대를 한층 강화할 예정이다.
최근 빅테크 기업을 중심으로 주문형 반도체(ASIC) 등 자체 AI 가속기 도입이 가속화되는 상황이다. 커스텀 반도체 설계를 선도하는 브로드컴과 제조·패키징 인프라를 보유한 삼성전자의 결합은 차세대 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 계기가 될 것으로 보인다.
삼성전자는 초격차 기술력을 갖춘 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스다이를 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어, HBM4E 샘플까지 성공적으로 공급하며 글로벌 메모리 리더십을 입증한 바 있다. 해당 메모리 솔루션은 높은 전력 효율과 신뢰성을 제공하여 브로드컴 가속기의 연산 속도를 크게 끌어올릴 것으로 예상된다.
파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 핵심 라인업에 2나노 이하 최첨단 공정을 적용하기로 했다. 삼성전자는 2나노 기반의 첨단 패키징 솔루션을 통해 초고성능·초효율 AI 반도체 구현을 돕는다. 칩 설계 초기 단계부터 패키징, 양산에 이르는 전 과정을 통합 지원하여 제품 개발 기간을 단축하고 전력 효율을 극대화한다는 전략이다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 하나로 묶인 통합 반도체 솔루션이 필수가 될 것"이라며 "브로드컴과의 협업으로 미래 인프라 혁신을 이끌고 차별화된 가치를 창출하겠다"고 강조했다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라 확장 속도가 빨라지며 반도체 생태계 내 긴밀한 공조가 더욱 중요해졌다"며 "삼성전자와의 파트너십을 바탕으로 다양해진 고객 요구에 맞춘 차세대 솔루션을 선보일 것"이라고 밝혔다.
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