LG화학이 대만에서 열리는 세계적 규모의 반도체 산업 전시회에 출격해 글로벌 파트너십 구축과 시장 점유율 확대를 위한 행보에 나섰다.
LG화학은 오는 9월 2일부터 사흘 동안 대만 타이베이 난강전시센터에서 개최되는 '세미콘 타이완 2026'(SEMICON Taiwan 2026)에 참가해 차세대 AI 반도체용 소재 기술을 대거 공개한다고 밝혔다.
세미콘 타이완은 패키징 기술과 AI 반도체 생태계의 최신 트렌드를 공유하는 아시아 지역 최대 규모의 전문 전시회다. 세계적 반도체 제조 기업을 비롯해 후공정 전문업체(OSAT), 기판 제작사 등이 집결해 기술 교류 및 비즈니스 협력을 모색하는 교두보로 평가받는다.
이번 행사에서 LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 전용 전시 공간(No. S7430)을 확보하고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 기술 성장세에 발맞춘 소재 라인업을 다채롭게 구비했다.
첨단 패키징 기술을 다루는 '어드밴스드 패키지 존'에서는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션을 비롯해 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR) 등을 선보였다. 이와 함께 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 기술, 미세 공정에 쓰이는 박리액 등 다각화된 후공정 소재를 소개했다.
이어 전력 관리 솔루션을 모은 '파워 패키지 존'에서는 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 등 데이터센터의 전력 효율을 높이고 발열을 제어하는 핵심 제품군을 구성했다.
LG화학은 글로벌 반도체 고객사들과의 네트워크를 대폭 강화한다는 전략이다. 현장에서 신규 과제를 발굴하고 유기적인 협력 관계를 형성함으로써 첨단 반도체 소재 분야에서 성장 동력을 확실히 확보하겠다는 의지다.
LG화학 CEO 김동춘 사장은 차별화된 고성능 소재 라인업을 바탕으로 글로벌 고객과의 협업 기회를 대폭 늘려가겠다며, 급변하는 반도체 시장의 주도권을 확보하겠다는 뜻을 밝혔다.
고성능 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가하는 시점에서 LG화학의 차별화된 소재 포트폴리오 제시는 글로벌 반도체 공급망 내 입지를 더욱 견고히 하는 계기가 될 전망이다.
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