산호세, 캘리포니아--(Business Wire / 뉴스와이어)--아날로그 인메모리 컴퓨팅(IMC) 솔루션을 개발하는 실리콘밸리 소재의 반도체 회사인 테트라멤(TetraMem Inc.)은 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 아날로그 IMC 시스템온칩(SoC)의 성공적인 테이프아웃, 제조 및 초기 실리콘 검증을 발표했다. 이 성과는 최신 AI 시스템의 증가하는 데이터 이동, 전력 소모 및 열 제약 문제를 해결하는 새로운 비휘발성 메모리 기술 기반 아날로그 컴퓨팅 아키텍처의 상용화를 향한 중대한 발전을 의미한다. AI 워크로드의 규모가 계속 확대됨에 따라 시스템 성능이 갈수록 메모리와 컴퓨팅 유닛 간의 데이터 이동 비용에 의해 제약되고 있다.
아날로그 인메모리 컴퓨팅은 메모리 어레이 내에서 직접 계산을 수행하여 데이터 이동을 대폭 줄이고 시스템 수준 효율을 개선하는 근본적으로 다른 접근 방식을 제공한다. 테트라멤의 MLX200 플랫폼은 멀티 레벨 RRAM 어레이를 혼합 신호 컴퓨팅 엔진과 통합하여 메모리 내에 고처리량의 벡터 매트릭스를 구현하는 동시에 고급 CMOS 프로세스와의 호환성을 유지한다.
TSMC 22nm 공정에서 시연된 멀티 레벨 RRAM 기술은 최소한의 공정 복잡성을 추가하는 CMOS 호환성, 저전압 및 저전류 작동, 강력한 보존 및 내구성 특성 등 실용적인 배포에 필요한 주요 속성, 그리고 개선된 메모리 및 컴퓨팅 밀도를 지원하는 뛰어난 멀티 레벨 역량을 제공한다. 초기 실리콘 결과는 어레이 전반에 일관적인 기능을 보여 임베디드 비휘발성 메모리와 컴퓨팅 인메모리 애플리케이션 모두에서 이 접근 방식의 적합성을 시사하고 있다.
이 이정표는 TSMC 65nm CMOS 공정으로 제조된 테트라멤의 초기 MX100 플랫폼 작업응 기반으로 한다. 회사는 이를 통해 수 천 개의 컨덕턴스 레벨(“CMOS에 통합된 멤리스터의 수 천 개의 컨덕턴스 레벨(Thousands of conductance levels in memristors integrated on CMOS)”, 네이처(Nature), 2023년 3월), 및 고정밀 아날로그 컴퓨팅 역량(“아날로그 컴퓨팅을 위한 임의의 고정밀도를 가진 멤리스터 프로그래밍(Programming memristor arrays with arbitrarily high precision for analog computing)”, 사이언스(Science), 2024년 2월)을 가진 멀티 레벨 RRAM 기기를 시연한 바 있다.
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이러한 이전 결과는 티 기술을 더 진보한 노드로 확장하기 위한 강력한 과학적 및 공학적 토대를 마련해 준다. 테트라멤은 2019년부터 세계 최고의 반도체 파운드리와 긴밀히 협력하여 RRAM 기술을 초기 연구 단계에서 제조 가능한 실리콘으로 발전시켜 왔다. 22nm에서 달성한 진전은 공정 통합, 소자 균일성 및 시스템 수준의 공동 설계 분야에서 지속적인 발전을 반영한다.
MLX200 및 MLX201 플랫폼은 음성 및 오디오 처리, 웨어러블 기기, IoT 시스템, 상시 감지 등 전력 및 지연 시간에 민감한 엣지 AI 애플리케이션을 지원하도록 설계되었다. 평가 샘플링은 2026년 하반기에 시작될 예정이며, 멀티 레벨 RRAM 메모리 IP는 평가 및 잠재적 라이선스 계약을 위해 제공된다. 테트라멤의 공동 창립자 겸 최고경영자 글렌 지(Glenn Ge) 박사는 “이번 성과는 파운드리 파트너인 TSMC와의 오랜 긴밀한 협력의 결과이며, 멀티레벨 RRAM과 아날로그 인메모리 컴퓨팅을 컴퓨팅 아키텍처 혁신에서 첨단 노드 상용 실리콘으로 구현하는 것이 가능하다는 것을 보여준다.
우리는 이러한 접근 방식이 차세대 AI 시스템의 에너지 효율과 확장성을 향상시키는 실질적인 방안을 제시한다고 믿는다”고 말했다.
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MLX200 플랫폼의 성공적인 구현은 첨단 반도체 공정을 기반으로 하는 멀티 레벨 RRAM 기반 아날로그 컴퓨팅의 실현 가능성을 보여준다. 테트라멤은 향상된 에너지 효율과 시스템 확장성을 통해 새로운 AI 워크로드를 지원하기 위해 이 기술을 지속적으로 발전시켜 나갈 것이다.
테트라멤 소개 테트라멤(TetraMem)은 실리콘 밸리에 위치한 반도체 회사로, 멀티 레벨 RRAM 기술을 사용하여 아날로그 인메모리 컴퓨팅을 개척하고 있다.
이 아키텍처는 메모리와 컴퓨팅을 통합하여 데이터 이동을 대폭 줄이고 AI 워크로드의 에너지 효율을 향상시킨다. 테트라멤은 소자, 회로 및 시스템 공동 설계 분야의 탄탄한 기반을 바탕으로 에지 AI 및 미래 고성능 컴퓨팅을 위한 확장 가능한 솔루션을 개발하고 있으며, 선도적인 파운드리 및 생태계 파트너와 긴밀히 협력하여 기초 과학 분야의 획기적인 기술을 상용화된 가변 수량 생산으로 전환하고 있다. 이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다.
그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.
사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/20260516556464/en 웹사이트: https://tetramem.com/
※ 본 기사는 뉴스와이어이(가) 배포한 보도자료를 원문 그대로 게재한 것입니다. 원문 링크: https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1034679 자료 수집: 뉴스와이어 외 공인 보도자료 채널
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