경기도와 수원시가 공동 주최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’이 오는 8월 수원컨벤션센터에서 개최되는 가운데, 경기도가 공동관에 참여할 도내 반도체 기업 모집에 나섰다.

‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징과 테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 솔루션, 설계 소프트웨어 등 첨단 패키징 관련 기술을 선보이는 국제 인증 전시회로, 오는 8월 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.

이번 산업전에서는 참가기업 기술 세미나를 비롯해 국내외 반도체 패키징 기술 동향과 산업 트렌드를 공유하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 함께 운영될 예정이다.

특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’도 지난해에 이어 동시 개최된다. 글로벌 반도체 기업과 업계 리더들이 참여해 첨단 반도체 산업의 미래 방향성과 신기술을 논의하고, 기업 간 비즈니스 네트워킹 기회도 제공할 계획이다.

경기도 공동관은 도내 팹리스와 소재·부품·장비·패키징 분야 기업들이 함께 참여하는 형태로 운영된다. 신청 대상은 공고일인 5월 21일 기준 경기도에 소재한 반도체 관련 기업이다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “첨단 패키징 기술은 차세대 반도체의 연산 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 후공정 기술”이라며 “AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체 산업 생태계에서 전략적 중요성이 더욱 커지고 있다”고 말했다.

이어 “이번 산업전이 도내 기업들의 혁신 기술을 글로벌 시장에 알리고 판로를 확대할 수 있는 기회가 되길 기대한다”며 “많은 반도체 기업들의 적극적인 참여를 바란다”고 덧붙였다.

한편 참가기업 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 오는 6월 중 최종 확정될 예정이며, 자세한 모집 내용은 차세대융합기술연구원 누리집(aict.snu.ac.kr)에서 확인할 수 있다.